Effective roughness reduction of {100} and {311} planes in anisotropic etching of {100} silicon in 5% TMAH

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	Journal of micromechanics and microengineering 2003-01, Vol.13 (1), p.26-34
Hauptverfasser:	Resnik, Drago, Vrtacnik, D, Aljancic, U, Amon, S
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Schlagworte:	Cross-disciplinary physics: materials science rheology Exact sciences and technology Materials science Nanoscale materials and structures: fabrication and characterization Physics Surface cleaning, etching, patterning Surface treatments
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