Novel Bumping and Underfill Technologies for 3D IC Integration

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	ETRI journal 2012-10, Vol.34 (5), p.1-7
Hauptverfasser:	Ki-Jun Sung, Kwang-Seong Choi, Hyun-Cheol Bae Bae, Yong-Hwan Kwon, and Yong-Sung Eom
Format:	Artikel
Sprache:	kor
Online-Zugang:	Volltext
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Beschreibung
Zusammenfassung:
ISSN:	1225-6463