Analysis of Thermal Crosstalk in Photonic Integrated Circuit Using Dynamic Compact Models

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY 2022-08, Vol.12 (8), p.1350-1357
Hauptverfasser:	Coenen, David, Oprins, Herman, De Heyn, Peter, Van Campenhout, Joris, De Wolf, Ingrid
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Online-Zugang:	Volltext
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