Modeling of Repeated FET Hot-Carrier Stress and Anneal Cycles Using Si-H Bond Dissociation/Passivation Energy Distributions

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRON DEVICES 2021-04, Vol.68 (4), p.1454-1460
Hauptverfasser: Vandemaele, Michiel, Franco, Jacopo, Tyaginov, Stanislav, Groeseneken, Guido, Kaczer, Ben
Format: Artikel
Sprache:eng
Online-Zugang:Volltext
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Beschreibung
Zusammenfassung:
ISSN:0018-9383