Power Cycle Testing at Low Temperature Swings - Evaluating the Stability of SAC- and SnSb-Based Chip Solder Layers

Bibliographische Detailangaben

1. Verfasser:	VDE Verlag
Format:	Buchkapitel
Sprache:	eng
Schlagworte:	General References Mechanics & Mechanical Engineering
Online-Zugang:	Volltext
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