전자부품 플라스틱 패키지의 신뢰성과 습기 영향
폴리머 재료들이 포함된 전자 패키지의 신뢰성 문제는 습기의 영향이 매우 크다. 습기와 연관된 파손을 분석하기 위해서는 폴리머 재료들의 흡습 특성을 측정하는 것이 매우 중요하며, 습기 확산 메커니즘 및 폴리머의 손상과 접착력 저하에 대한 엄밀한 연구가 필요하다....
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| Veröffentlicht in: | Kigye chŏnŏl = Journal of the Korean Society of Mechnical Engineers 2012, Vol.52 (7), p.45-49 |
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| Hauptverfasser: | , , |
| Format: | Artikel |
| Sprache: | kor |
| Online-Zugang: | Volltext |
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| Zusammenfassung: | 폴리머 재료들이 포함된 전자 패키지의 신뢰성 문제는 습기의 영향이 매우 크다. 습기와 연관된 파손을 분석하기 위해서는 폴리머 재료들의 흡습 특성을 측정하는 것이 매우 중요하며, 습기 확산 메커니즘 및 폴리머의 손상과 접착력 저하에 대한 엄밀한 연구가 필요하다. |
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| ISSN: | 1226-7287 |