Regular Paper : Thermal, Tribological, and Removal Rate Characteristics of Pad Conditioning in Copper CMP

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	Transactions on electrical and electronic materials 2007-04, Vol.8 (2), p.67
Hauptverfasser:	Hyo Sang Lee, Darren DeNardis, Ara Philipossian, Yoshiyuki Seike, Mineo Takaoka, Keiji Miyachi, Shoichi Furukawa, Akio Terada, Yun Zhuang, Len Borucki
Format:	Artikel
Sprache:	kor
Schlagworte:	Chemical mechanical planarization CMP Coefficient of friction COF High pressure micro jet HPMJ Removal rate
Online-Zugang:	Volltext
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