Regular Paper : A Study on the Corrosion Effects by Addition of Complexing Agent in the Copper CMP Process

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	Transactions on electrical and electronic materials 2003-12, Vol.4 (6), p.28
Hauptverfasser:	Sang Yong Kim, Nam Hoon Kim, In Pyo Kim, Eui Goo Chang, Yong Jin Seo, Hun Sang Chung
Format:	Artikel
Sprache:	kor
Schlagworte:	Complexing agent Copper-chemical mechanical polishing Corrosion effect Cu-CMP Inhibitors Oxidizer
Online-Zugang:	Volltext
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