Improvement of electrical and mechanical properties of In-48Sn solder bumps for flexible LED signage using Cu-Ag nanoparticles

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	Flexible and printed electronics 2021-09, Vol.6 (3), p.34006
Hauptverfasser:	Son, Min-Jung, Kim, Hyunchang, Maeng, Seongryul, Lee, Taik-Min, Lee, Hoo-Jeong, Kim, Inyoung
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Schlagworte:	flexible package flip-chip package In-Sn alloy low melting temperature nanoparticles shear strength solder paste
Online-Zugang:	Volltext
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!