Correction to "High-temperature, low-modulus adhesive attach for large-area thin-film processing on silicon and alumina tiles"

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	IEEE transactions on electronics packaging manufacturing 2000-04, Vol.23 (2), p.148-148
Hauptverfasser:	Varyiyam, M., Sundararaman, V., Sitaraman, S.K., Wu, J., Pike, R.T., Wong, C.P.
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Schlagworte:	Biographies Error correction Semiconductor thin films Silicon Transistors
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