Patents and High-Speed Datacenter Interconnects

This column discusses some of the issues surrounding high-speed datacenter interconnects, including bandwidth and interconnect design. It also examines business and software patents.

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	IEEE MICRO 2014-09, Vol.34 (5), p.4-5
1. Verfasser:	Altman, Erik R.
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Schlagworte:	Bandwidth Bandwidths Business cache Computer centers Computer programs CPU data center datacenter GPU High speed I/O Interconnect Interconnections interconnects network interface card NIC simulation Software topology
Online-Zugang:	Volltext bestellen
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