3D integration for energy efficient system design
Technology scaling will continue, doubling transistor integration capacity every two years, providing billions of transistors to enable novel systems. 3D integration technology will open the doors even further, changing the landscape, allowing heterogeneous integration of diverse technologies, with...
Gespeichert in:
1. Verfasser: | |
---|---|
Format: | Tagungsbericht |
Sprache: | eng |
Schlagworte: | |
Online-Zugang: | Volltext bestellen |
Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
Schreiben Sie den ersten Kommentar!