Reduction of hybrid silicon laser thermal impedance using Poly Si thermal shunts
We present a hybrid silicon evanescent laser that uses poly-silicon thermal shunts to reduce the device thermal impedance from 41.5 to 33.5 deg. C/W.
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Format: | Tagungsbericht |
Sprache: | eng |
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Zusammenfassung: | We present a hybrid silicon evanescent laser that uses poly-silicon thermal shunts to reduce the device thermal impedance from 41.5 to 33.5 deg. C/W. |
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DOI: | 10.1364/ofc.2011.owz6 |