RF MEMS wafer-level packaging using solder paste by via filling process

In this paper, the design, fabrication technology, and experimental evaluation of the RF frequency performance of a new type of solder paste via filled through-wafer interconnects in silicon substrates are presented.

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	Sunghae Jung, Myunglae Lee, Jong-Tae Moon
Format:	Tagungsbericht
Sprache:	eng
Schlagworte:	Chemical lasers Copper Etching Filling Radio frequency Radiofrequency microelectromechanical systems rf mems Silicon solder switch Switches via Wafer bonding Wafer scale integration
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