3D coupled electro-mechanics for MEMS: applications of CoSolve-EM

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	Gilbert, J.R., Legtenberg, R., Senturia, S.D.
Format:	Tagungsbericht
Sprache:	eng
Schlagworte:	Application software Capacitive sensors Computer science Conducting materials Conductors Electrostatics Mechanical sensors Microelectromechanical systems Micromechanical devices Tactile sensors
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Beschreibung
Zusammenfassung:
DOI:	10.1109/MEMSYS.1995.472542