Effects of annealing and electromigration on intermetallic compound formation of Cu pillar bump

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	Byoung-Joon Kim, Gi-Tae Lim, Jang-Hee Lee, Jaedong Kim, Kiwook Lee, Young-Bae Park, Young-Chang Joo
Format:	Tagungsbericht
Sprache:	eng
Schlagworte:	Annealing Electromigration Intermetallic
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Beschreibung
Zusammenfassung:
DOI:	10.1109/EMAP.2007.4510319