Transient current modeling & power delivery analysis for next gen chipset core

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: Fern Nee Tan, Aissa Chai, Sze Geat Pang, Dhinesh Sasidaran, Kiat Hong Ng, Song Chin Deo, Chee Siong Lee, Jin Sean Lim, Poey Ling Ooi, Chee Ngai Loke, Meng Chong Lim
Format: Tagungsbericht
Sprache:eng
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Beschreibung
Zusammenfassung:
DOI:10.1109/EMAP.2007.4510311