Corrections to "Ultra-fine pitch stencil printing for a low cost and low temperature flip-chip assembly process"

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	IEEE transactions on components and packaging technologies 2007-06, Vol.30 (2), p.359-359
Hauptverfasser:	Kay, Robert W., Stoyanov, Stoyan, Glinski, Greg P., Bailey, Chris, Desmulliez, Marc P. Y.
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Schlagworte:	Assembly Biographies Costs Design optimization Microelectronics Numerical models Packaging Printing Product design Temperature
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