EMI model improvement taking LSI package structure into consideration

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	Ichikawa, K., Unou, T., Tsuda, T., Mabuchi, Y., Nagata, M.
Format:	Tagungsbericht
Sprache:	eng
Schlagworte:	Circuit noise Circuit simulation Electromagnetic compatibility Electromagnetic interference Large scale integration Packaging Pins Power supplies Power system modeling Semiconductor device noise
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