Impact of Plasma Density and Pattern Aspect Ratio on Plasma Damage in deep submicron CMOS technologies

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	Creusen, M., Van den bosch, G., van der Groen, S., Groeseneken, G., Ackaert, J., De Backer, E.
Format:	Tagungsbericht
Sprache:	eng
Schlagworte:	CMOS process CMOS technology Dielectric losses Electrons Plasma applications Plasma density Plasma devices Plasma materials processing Sputter etching Testing
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