Statistical Hot-Carrier Reliability Simulation using a Novel SPICE Parameter Evolution Model

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	Minehane, S., McCarthy, K.G., O'Sullivan, P., Mathewson, A.
Format:	Tagungsbericht
Sprache:	eng
Schlagworte:	Circuit simulation Context modeling Data mining Degradation Hot carriers MOSFET circuits Parameter extraction Predictive models SPICE Stress measurement
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Beschreibung
Zusammenfassung:
DOI:	10.1109/ESSDERC.2000.194853