Temperature field simulation of thick-film microcircuits using finite element method

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	Bad, G., Kalita, W., Klepacki, D., Rozak, F., Weglarski, M.
Format:	Tagungsbericht
Sprache:	eng
Schlagworte:	Boundary conditions Boundary element methods Circuit simulation Differential equations Finite difference methods Finite element methods Heat transfer Mathematical analysis Nonlinear equations Temperature distribution
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