Wafer-Level Packaging of MEMS Accelerometers with Through-Wafer Interconnects

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	Yun, C.H., Brosnihan, T.J., Webster, W.A., Villarreal, J.
Format:	Tagungsbericht
Sprache:	eng
Schlagworte:	Accelerometers Electronics packaging Etching Fabrication Integrated circuit interconnections Micromechanical devices Oxidation Resists Wafer bonding Wafer scale integration
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