Evaluation of the oven reflow bonding and flip chip bonder bonding of lead free Sn0.7Cu solder bumped die on low-cost FR-4 substrate for flip-chip applications

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	Yau, E.W.C., Hong, D.F.W., Chan, P.C.H.
Format:	Tagungsbericht
Sprache:	eng
Schlagworte:	Analysis of variance Bonding processes Electronics industry Electronics packaging Environmentally friendly manufacturing techniques Flip chip Lead Ovens Temperature Wafer bonding
Online-Zugang:	Volltext bestellen
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!