Large die flip chip packaging on organic substrates. the role of finite element analysis (FEA), materials characterization, failure analysis (FA) and test vehicles in development spins

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	Goodelle, J.P., Amin, A., Gilbert, J., Horvath, C., Nease, E., Vaccaro, B.T.
Format:	Tagungsbericht
Sprache:	eng
Schlagworte:	Assembly Failure analysis Finite element methods Flip chip Materials reliability Materials testing Optical materials Packaging Thermal stresses Vehicles
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