A reliability comparison of lead free and Eutectic solder for stencil printing based flip-chip applications

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	Yau, E.W.C., Gong, J.F., Hong, B.F.W., Chan, P.C.H.
Format:	Tagungsbericht
Sprache:	eng
Schlagworte:	Circuit testing Electronic waste Environmentally friendly manufacturing techniques Gold Inspection Lead Printing Reliability engineering Temperature Tin
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