A reliability comparison of lead free and Eutectic solder for stencil printing based flip-chip applications

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: Yau, E.W.C., Gong, J.F., Hong, B.F.W., Chan, P.C.H.
Format: Tagungsbericht
Sprache:eng
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Beschreibung
Zusammenfassung:
ISSN:0569-5503
2377-5726
DOI:10.1109/ECTC.2003.1216297