Study of microvia failure under PCB flexing loads

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	Seah, S.K.W., Lim, C.T., Tan, V.B.C., Quah, S.E.
Format:	Tagungsbericht
Sprache:	eng
Schlagworte:	Assembly Circuit testing Copper Dielectrics Electronics packaging Failure analysis Finite element methods Flexible printed circuits Routing Stress
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