Isothermal em as highly accelerated test method for copper damascene lines

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	Kin Leong, Yap Andrew, Bee Hoon Lim, Eng Chye Chua, Yeow Kheng Lim, Suat Cheng, Khoo Sherry
Format:	Tagungsbericht
Sprache:	eng
Schlagworte:	Circuit testing Copper Electromigration Integrated circuit interconnections Isothermal processes Life estimation Packaging Semiconductor device testing Temperature Thermal stresses
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Beschreibung
Zusammenfassung:
DOI:	10.1109/IPFA.2002.1025631