Large-area soft e-skin: The challenges beyond sensor designs

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	Proceedings of the IEEE 2019, Vol.107 (10), p.2016-2033
Hauptverfasser:	Dahiya, Ravinder, Yogeswaran, Nivasan, Liu, Fengyuan, Manjakkal, Libu, Burdet, Etienne, Hayward, Vincent, Jörntell, Henrik
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Schlagworte:	Automatic Engineering Sciences
Online-Zugang:	Volltext
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