Embarked Quad Flat Nonlead 16, 32, and 64 Electronic Devices Subjected to Free Convection: Influence of the Adhesive Paste on the Junction Temperature: Dispositifs électroniques embarqués de type QFN 16, 32 et 64. Influence de la pâte adhésive sur la température de jonction

La température de jonction des dispositifs électroniques QFN présents dans les équipements embarqués peut être contrôlée de manière à ce qu'elle n'excède pas la valeur maximale recommandée par le fabricant. La conception du packaging est alors importante pour assurer un fonctionnement correct et une grande fiabilité. Elle est cruciale lorsque la thermorégulation est obtenue par convection naturelle. Une solution numérique tridimensionnelle permet de déterminer leur comportement thermique, en particulier en fonction de la pâte adhésive utilisée. Les résultats numériques de cette étude, confirmés par les mesures montrent que la température de jonction augmente fortement lorsque la conductivité de la pâte diminue. La température est modérément réduite lorsque la pâte adhésive est thermiquement plus conductive. The junction temperature of the quad flat nonlead (QFN) electronic devices equipping embarked assemblies may be controlled so that it does not exceed the maximum value recommended by the manufacturer. The packaging design is then important to ensure correct operation and high reliability. It is particularly important when thermoregulation is achieved by means of natural convection. A three-dimensional numerical solution allows to determine their thermal behavior with respect to the adhesive paste used to stick. The numerical results confirmed by measurements show that the junction temperature strongly increases when the conductivity of the paste decreases. The temperature is moderatly reduced when the paste is thermally more conductive.