Cu contamination control for advanced interconnect manufacturing

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	Solid state technology 2000-05, Vol.43 (5), p.137
Hauptverfasser:	Dornisch, Dieter, Li, Guangming, Brongo, Maureen
Format:	Magazinearticle
Sprache:	eng
Schlagworte:	Product information Semiconductor industry
Online-Zugang:	Volltext
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