Nitrogen inerting technology: can lower costs for electronics packaging and assembly: inert gas wave soldering meets the challenges of lowering the costs and improving the quality of electronics manufacturing

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:Advanced materials & processes 2011-06, Vol.169 (6), p.32
1. Verfasser: Dong, C. Christine
Format: Magazinearticle
Sprache:eng
Schlagworte:
Online-Zugang:Volltext
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
Beschreibung
Zusammenfassung:
ISSN:0882-7958