Wirebonding to multilevel metal

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	Solid state technology 1997-11, Vol.40 (11), p.87-97
Hauptverfasser:	O'NEILL, P. M, EATON, D. H, PHUA, T, LOH, F, CHIN, B
Format:	Magazinearticle
Sprache:	eng
Schlagworte:	Analysis Applied sciences Electronic equipment and fabrication. Passive components, printed wiring boards, connectics Electronics Exact sciences and technology Integrated circuit fabrication Metal bonding
Online-Zugang:	Volltext
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Beschreibung
Zusammenfassung:
ISSN:	0038-111X