Implementation of pad circuitry for radially staggered bond pad arrangements

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	Hewlett-Packard journal 1996-12, Vol.47 (6), p.51
Hauptverfasser:	Horner, Rita N, Pendse, Rajendra D, Loh, Fan Kee
Format:	Magazinearticle
Sprache:	eng
Schlagworte:	I/O devices New products Semiconductor production equipment
Online-Zugang:	Volltext
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