Simulation tool enhances integrated-circuit encapsulation

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	Solid state technology 1995-11, Vol.38 (11), p.83
Hauptverfasser:	Kuah, T.H, Yeung, P.H, Vath, III, Charles J, Hung, K.Y
Format:	Magazinearticle
Sprache:	eng
Schlagworte:	Analysis Computer-aided engineering Integrated circuit fabrication
Online-Zugang:	Volltext
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Beschreibung
Zusammenfassung:
ISSN:	0038-111X