A novel Six Sigma SnPb solder paste: a new platform employed sophisticated statistical tools, eschewing traditional trial-and-error paste formulation

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	Circuits assembly 2009-07, Vol.20 (7), p.25
Hauptverfasser:	Moyer, Derrick, Ratner, Steve, Lopez, Martin, McMaster, John, Murch, Frank, Skrzat, Mike
Format:	Magazinearticle
Sprache:	eng
Schlagworte:	Gums and resins industry
Online-Zugang:	Volltext
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!