Ultra-thin, loaded epoxy materials for use as embedded capacitor layers: use of 25 µm high capacitance power-ground cores can eliminate hundreds of discrete capacitors, not to mention improving signal integrity and EMI
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Veröffentlicht in: | Printed circuit design & manufacture 2004-04, Vol.21 (4), p.40 |
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1. Verfasser: | |
Format: | Artikel |
Sprache: | eng |
Online-Zugang: | Volltext |
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ISSN: | 1543-6527 |