Niedrigtemperaturmontage hochintegrierter elektronischer Baugruppen durch selektive Mikrowellenerwärmung: Poster zu SMT/Hybrid/Packaging 2005, Nürnberg

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	Pape, U, Nowottnick, M, Diehm, R
Format:	Bild
Sprache:	ger
Schlagworte:	additive microwave reliability selective soldering Selektivlöten soldering Zuverlässigkeit
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