Creep in chipboard. 6. Time to failure analysis under steady state conditions

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	Wood science and technology 1986, Vol.20 (3)
Hauptverfasser:	Pierce, C.B, Dinwoodie, J.M, Paxton, B.H
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Schlagworte:	CREEP IN WOOD HUMEDAD RELATIVA HUMIDITE RELATIVE PANNEAU DE PARTICULES PARTICLE BOARDS RELATIVE HUMIDITY RUPTURE TABLEROS DE PARTICULAS TEMPERATURA TEMPERATURE
Online-Zugang:	Volltext
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!