INDIRECT ENDPOINT DETECTION BY CHEMICAL REACTION AND CHEMILUMINESCENCE
Detection of the endpoint for removal of a target film overlying a stopping film by removing the target film with a process that selectively generates a chemical reaction product (312) (ammonia is a reaction product, when polishing a wafer with a nitride film in a slurry containing KOH) with one of...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre |
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Zusammenfassung: | Detection of the endpoint for removal of a target film overlying a stopping film by removing the target film with a process that selectively generates a chemical reaction product (312) (ammonia is a reaction product, when polishing a wafer with a nitride film in a slurry containing KOH) with one of the stopping film and the target film, converting the chemical reaction product to a separate product with the help of a converter (400), producing excited molecules from the separate product, detecting the level of light emitted from the flow of the excited molecules (402) passing through a chemiluminescence detector (404) and a very sensitive PMT (410) as the target film is removed.
L'invention se rapporte à la détection d'un point d'extrémité en vue du retrait d'un film cible recouvrant un film de blocage. Pour retirer le film cible, on applique un procédé consistant à générer sélectivement un produit de réaction chimique (312) l'ammoniac est un produit de réaction au cours du polissage d'une plaquette avec un film au nitrure dans une suspension épaisse contenant de l'hydroxyde de potassium) avec le film de blocage ou le fil cible ; à transformer le produit de réaction chimique en un produit séparé à l'aide d'un convertisseur (400); à produire des molécules excitées à partir du produit séparé, et enfin à surveiller le niveau de rayonnement émis par les molécules excitées (402) passant par un détecteur (404) de chimioluminescence et tube photomultiplicateur (410) très sensible lors du retrait du film cible. |
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