SEMICONDUCTOR PURIFICATION APPARATUS AND METHOD

A method for protecting at least one wafer from contamination, the method including the steps of heating the wafer in an apparatus for semiconductor processing having a reaction core (102), providing a first voltage level to a wafer transfer device (108), and providing a second voltage level lower t...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	RAVID, ARIE, ZINMAN, YOSEF, ROITMAN, ILYA, RASKIN, YOSEF, SERGIENKO, ALEX, SCHOICHET, LEV
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
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Beschreibung
Zusammenfassung:	A method for protecting at least one wafer from contamination, the method including the steps of heating the wafer in an apparatus for semiconductor processing having a reaction core (102), providing a first voltage level to a wafer transfer device (108), and providing a second voltage level lower than the first voltage level, near the reaction core (102), thereby activating the protection. Procédé permettant de protéger au moins une plaquette de la contamination, qui comprend les étapes suivantes: on chauffe la plaquette dans un dispositif de traitement des semi-conducteurs comportant un coeur où se fait la réaction; on applique une première tension à la plaquette; et on applique une seconde tension, inférieure à la première, à proximité du coeur, de façon à activer la protection.