AN ELECTRICAL CONNECTING ELEMENT AND A METHOD OF MAKING SUCH AN ELEMENT

An electrical connecting element (1) comprises a dielectric substrate (2) on which a plurality of coplanar and substantially parallel conductor paths (3, 4, 5; 11, 12, 13; 23, 24, 25, 26, 27) is arranged. At least one of these conductor paths constitutes a signal-carrying conductor path (3; 11; 23,...

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Hauptverfasser: NOERREGAARD, JESPER, PEDERSEN, NIELS, VAGN
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
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Beschreibung
Zusammenfassung:An electrical connecting element (1) comprises a dielectric substrate (2) on which a plurality of coplanar and substantially parallel conductor paths (3, 4, 5; 11, 12, 13; 23, 24, 25, 26, 27) is arranged. At least one of these conductor paths constitutes a signal-carrying conductor path (3; 11; 23, 24), and at least one conductor path (4, 5; 12, 13; 25, 26, 27) on each side of the signal-carrying conductor path constitutes a ground plane, so that the three conductor paths together constitute a waveguide. The dielectric substrate (2) is formed by a flexible sheet. In a method of making such an electrical connecting element, a carrier member (31) is caused to rotate at a high rate, and then plastics material (32) in liquid form is placed on the rotating carrier member, so that the plastics material is slung into a thin sheet (33). Metallic conductor paths (37) are subsequently arranged on the plastics sheet thus produced, and the plastics sheet (33) is then removed from the carrier member (31). Un élément (1) de connexion électrique comprend un substrat diélectrique (2) sur lequel sont prévus plusieurs chemins conducteurs (3,4,5; 11,12,13; 23,24,24,25,26,27) coplanaires et sensiblement parallèles. Au moins un de ces chemins conducteurs constitue un chemin conducteur (3; 11; 23,24) transporteur de signal, et au moins un chemin conducteur (4,5; 12,13; 25,26,27) situé de chaque côté du chemin conducteur transporteur de signal constitue un plan de masse, de sorte que les trois chemins conducteurs forment ensemble un guide d'ondes. Le substrat diélectrique (2) est formé d'une feuille souple. Dans un procédé de fabrication d'un tel élément de connexion électrique, un élément formant support (31) est mis en rotation à grande vitesse, puis de la matière plastique (32) sous forme liquide est placée sur l'élément formant support lui-même en rotation, de sorte que la matière plastique se déplace et forme une feuille mince (33). Des chemins conducteurs métalliques (37) sont ensuite formés sur la feuille plastique ainsi produite, puis cette dernière (33) est ôtée de l'élément formant support (31).