CIRCUIT SUPPORT PACKING AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF

Es gibt eine Schaltkreisträger-Packung (1), bei der in Richtung einer Packungsdicke eine Mehrzahl von Leiterlagen gestapelt ist, die jeweils eine Trägerschicht (6) aufweisen, die mit Schaltkreisstruktur (7) versehen ist. Dabei ist es erwünscht, wenn die Packung in der Herstellung vereinfacht ist. Di...

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1. Verfasser: POLUS, MICHAEL
Format: Patent
Sprache:eng ; fre ; ger
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Beschreibung
Zusammenfassung:Es gibt eine Schaltkreisträger-Packung (1), bei der in Richtung einer Packungsdicke eine Mehrzahl von Leiterlagen gestapelt ist, die jeweils eine Trägerschicht (6) aufweisen, die mit Schaltkreisstruktur (7) versehen ist. Dabei ist es erwünscht, wenn die Packung in der Herstellung vereinfacht ist. Dies ist erreicht, indem die Leiterlagen materialmässig wickelfähig biegbar gestaltet sind und von einem Streifen (2) gebildet sind, der zu einer Spule (1) gewickelt ist. Da einstückig ineinander übergehende, von dem Streifen gebildete Windungen vorliegen, können elektrisch in sich geschlossene Leiterbahnstrukturen vergrösserter Länge sich entlang dem Streifen hinziehen und von Windung zu Windung übergehen. Circuit support packing (1) comprising a plurality of conductor layers stacked in the direction of a packing density, wherein each conductor layer has a supporting layer (6) provided with a circuit structure (7). Simplification of the production of such packing is therefore desirable. This is achieved by making the conductor layers consist of a flexible material made from a strip (2) which can be wrapped and bent to form a coil (1). The windings thus obtained form a single piece and turn into each other. As a result longer, electrically self-contained, conductor patterns can be drawn along the strip, running from one winding to another. L'invention concerne un paquet de supports de circuits (1) dans lequel sont empilées une pluralité de couches conductrices, dans le sens de l'épaisseur du paquet, ces couches conductrices comportant chacune une couche de support (6) qui est pourvue d'une structure (7) constituant un circuit. Il est souhaité que la réalisation d'un tel paquet soit simplifiée. Cette simplification est obtenue par le fait que les couches conductrices sont constituées d'un matériau flexible pouvant être enroulé et formées d'une bande (2) pouvant être enroulée de façon à former une bobine (1). Etant donné que l'on obtient des spires entrant les unes dans les autres de façon monobloc et formées par la bande, on peut tirer, le long de la bande, des structures à piste conductrice électriquement fermées sur elles-mêmes d'une plus grande longueur, et passer d'une spire à une autre spire.