LASER MARKING METHOD AND MATERIAL
A method of laser marking substrates such as glass, ceramic, metal and plastic is disclosed. A marking material is applied to the surface of the substrate, followed by removal of a portion of the marking material with a laser. The remaining portion of the marking material is then adhered to the subs...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre |
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Zusammenfassung: | A method of laser marking substrates such as glass, ceramic, metal and plastic is disclosed. A marking material is applied to the surface of the substrate, followed by removal of a portion of the marking material with a laser. The remaining portion of the marking material is then adhered to the substrate by heating or the like. The marking material may comprise a marking component such as glass frit or precursors thereof, inorganic pigments or precursors thereof, silicates, metal oxides, sulfides, nitrides and carbides, organometallic materials or metal powders. In addition to the marking component, the marking material preferably includes a removable medium which facilitates removal of the material from the substrate upon laser irradiation. The marking method is highly versatile, can be performed quickly, and produces permanent marks of high resolution and contrast with minimal or no damage to the substrate.
L'invention concerne un procédé permettant de marquer au laser des substrats tels que le verre, la céramique, le métal et le plastique. On applique un matériau de marquage à la surface du substrat, puis on enlève une partie dudit matériau avec un laser. On colle le reste du matériau sur le substrat par chauffage ou par un procédé similaire. Le matériau de marquage peut contenir un élément de marquage tel que de la fritte de verre ou ses précurseurs, des pigments inorganiques ou leurs précurseurs, des silicates, des oxydes métalliques, des sulfures, des nitrures et des carbures, des matériaux organométalliques ou des poudres métalliques. Outre l'élément de marquage, il contient de préférence un support amovible qui permet de décoller facilement le matériau du substrat après l'irradiation par laser. Ce procédé de marquage est très souple et rapide; il permet de produire des marques permanentes présentant de bonnes caractéristiques de résolution et de contraste, avec peu ou pas de dommages pour le support. |
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