ARRANGEMENT OF A SHROUD FOR ACCOMMODATING A PROTECTIVE GAS ATMOSPHERE FOR SOLDERING PRINTED CIRCUIT MODULES

Die Erfindung betrifft eine Anordnung einer Ummantelung (10, 23, 24) zur Aufnahme einer Schutzgasatmosphäre zum Löten von Flachbaugruppen an einem Lotbehälter (21), die während ihres Transportes durch die Ummantelung mit mindestens einer Lotwelle in dem Behälter in Kontakt gebracht werden, wobei die Ummantelung einen Einlass für Flachbaugruppen auf einer Einlassseite und einen Auslass für Flachbaugruppen auf einer Auslassseite aufweist, sowie mit einer Versorgung für nichtoxidierendes Gas und mit einer Anordnung zum Einlassen von Gas in die Ummantelung. Um eine Ummantelung für bestehende Wellenlötanlagen zu schaffen, die einfach montiert und demontiert werden kann, ist erfindungsgemäss eine kontaktlose Anordnung der Ummantelung (10, 23, 24) zum Lotbad (34) über Verbindungsmittel (12, 17, 18) am oberen Ende des Lotbehälters vorgesehen. The invention relates to an arrangement of a shroud (10, 23, 24) for accommodating a protective gas atmosphere for soldering printed circuit modules on a solder container (21). Said printed circuit modules are brought into contact with at least one solder wave in the container whilst they are being transported through the shroud. The shroud has an inlet for the printed circuit modules on an inlet side and an outlet for the same on an outlet side. The inventive arrangement also has a supply of non-oxidising gas and a device for admitting gas into the shroud. Connecting means (12, 17, 18) are provided at the upper end of the solder container to allow for the contact-free arrangement of the shroud (10, 23, 24) with the solder bath (34). The inventive shroud is therefore easy to assemble and disassemble for use with existing wave soldering installations. Pour recevoir une atmosphère inerte en vue du brasage de cartes de circuits imprimés, l'invention concerne un agencement, sur un réservoir de brasure (21), d'une enveloppe (10, 23, 24 ) destinée à recevoir une atmosphère inerte pour le brasage de cartes de circuits imprimés. Ces cartes sont mises en contact avec au moins une vague de brasure dans le réservoir lors de leur transport à travers l'enveloppe. Cette dernière comporte, sur un coté entrée, une entrée destinée aux cartes de circuits imprimés et, sur une côté sortie, une sortie destinée à ces dernières. L'agencement décrit comprend également une alimentation en gaz non oxydant et un dispositif permettant l'admission de gaz dans l'enveloppe. Des moyens de raccordement (12, 17, 18) sont prévus au niveau de l'extrémité supéri