DEVICE FOR PERFORMING MEASUREMENTS IN A SPACE BY MEANS OF A CHIP

Device for performing measurements in a space by means of a chip, especially for measuring the static or dynamic pressure in said space, comprising: a semiconductor component suitable for the measuring purposes, which component during operation is positioned in said space and has connecting pads for...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: VAN'T VEEN, DANIEL, DE GROOT, RON, KOELLING, ARIE, JAN, BROUWER, THEODORUS, GERARDUS, MARIA, BORGERS, MARC, GERARD, JOHAN
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
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Beschreibung
Zusammenfassung:Device for performing measurements in a space by means of a chip, especially for measuring the static or dynamic pressure in said space, comprising: a semiconductor component suitable for the measuring purposes, which component during operation is positioned in said space and has connecting pads for flip-chip mounting, a support element comprising a flat surface carrying a pattern of conductors onto which said semiconductor component can be attached, characterized in that space elements are installed between the pattern of conductors on the support element and the connecting pads of the semiconductor component such that after performing the flip-chip mounting process there is a space between the semiconductor component and said surface of the support element in which space the pressure equals the pressure to be measured. Ce dispositif, destiné à effectuer des mesures dans un espace au moyen d'une puce, et destiné notamment à mesurer la pression statique ou dynamique dans ledit espace, comprend: - un composant à semi-conducteur conçu pour effectuer des mesures et qui, lors de son fonctionnement, est placé dans ledit espace et présente des plages de connexion aux fins d'un montage par billes; - un élément de support comprenant une surface plate supportant un motif de conducteurs sur lequel on peut fixer le composant à semi-conducteur. Ce dispositif est caractérisé en ce que l'on a monté des éléments d'espacement entre le motif des conducteurs de l'élément de support et les plages de connexion du composant à semi-conducteur, de sorte qu'après l'exécution du processus de connexion par billes, il se trouve un espace entre le composant à semi-conducteur et la surface de l'élément de support, espace dans lequel la pression est égale à la pression à mesurer.