METHOD FOR CONNECTING SURFACE MOUNT COMPONENTS TO A SUBSTRATE

There is disclosed herein a method and apparatus for connecting surface mount components to a substrate, comprising the steps of: (1) providing an electronic assembly which includes solder paste depositions atop mounting pads on a substrate and at least one electronic component having terminations arranged such that each termination rests atop a respective mounting pad; (2) preheating the assembly from a first temperature T1 to a second temperature T2 below the melting point TM of the solder paste; (3) soaking the assembly at substantially the second temperature T2; (4) selectively heating each solder paste deposition to a third temperature T3 above the melting point of the solder paste depositions while maintaining the substrate at substantially the second temperature T2; and (5) cooling the assembly to a fourth temperature T4 below the second temperature T2. L'invention se rapporte à un procédé et à un appareil de raccordement à un substrat de composants pour montage en surface. Ce procédé consiste (1) à utiliser un ensemble électronique qui comporte des dépôts de soudure en pâte à la surface de plages de montage disposées sur un substrat et au moins un composant électronique muni de terminaisons disposées de manière à reposer, chacune, sur une plage de montage respective; (2) à préchauffer l'ensemble pour le faire passer d'une première température T1 à une deuxième température T2 inférieure au point de fusion TM de la soudure en pâte; (3) à imbiber l'ensemble à une température sensiblement égale à la deuxième température T2; (4) à chauffer sélectivement chaque dépôt de soudure en pâte jusqu'à une troisième température T3 supérieure au point de fusion des dépôts de soudure en pâte tout en maintenant le substrat à une température sensiblement égale à la deuxième température T2; et (5) à refroidir l'ensemble de façon à l'amener à une quatrième température T4 inférieure à la deuxième température T2.