METHOD AND COVERING ELEMENT FOR ENCAPSULATING ELECTRONIC COMPONENTS

The invention relates to a method for encapsulating electronic components mounted on a carrier, such as for instance a lead frame, printed circuit board, substrate, or film, comprising the successive steps of: a) fixing on a carrier a covering element provided with a recess such that the recess receives at least one electronic component, b) injecting a curing moulding material into the recess wherein at least a part of the gases situated in the recess leaves the recess through at least one venting aperture arranged for that purpose in the covering element, and c) curing the moulding material in the recess. The invention also relates to a covering element for performing this method. L'invention concerne un procédé d'encapsulation de composants électroniques montés sur un support, comme par exemple une grille de connexion, une plaquette de circuit imprimé, un substrat ou un film, ce procédé comprenant les étapes consistant: a) à fixer sur un support un élément de protection doté d'un évidement tel que cet évidement puisse loger au moins un composant électronique, b) à injecter une matière de moulage durcissante dans l'évidement, une partie au moins des gaz situés dans cet évidement quittant celui-ci à travers au moins une ouverture d'aération ménagée à cet effet dans l'élément de protection, et c) à faire durcir la matière de moulage introduite dans l'évidement. L'invention concerne également un élément de protection destiné à l'exécution de ce procédé.