CHIP INDUCTANCE

Eine Chip-Induktivität besteht aus einem bewickelten Spulenkern (1), der stehend auf einem Systemträger (6) angeordnet ist. Auf dem Systemträger (6) befinden sich senkrecht stehende Laschen (7), wobei der Spulenkern (1) innerhalb des durch die Laschen gebildeten Raums angeordnet ist. Dabei befinden...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	WALTER, ELMAR, MAIER, JOERG-RUDOLF, ESPENHAIN, MANFRED, ECKARDT, HANS-DIETER, PROKS, GERHARD, MARTH, KURT, SCHERER, WILFRIED
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre ; ger
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRICITY INDUCTANCES MAGNETS SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES TRANSFORMERS
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creator	WALTER, ELMAR MAIER, JOERG-RUDOLF ESPENHAIN, MANFRED ECKARDT, HANS-DIETER PROKS, GERHARD MARTH, KURT SCHERER, WILFRIED
description	Eine Chip-Induktivität besteht aus einem bewickelten Spulenkern (1), der stehend auf einem Systemträger (6) angeordnet ist. Auf dem Systemträger (6) befinden sich senkrecht stehende Laschen (7), wobei der Spulenkern (1) innerhalb des durch die Laschen gebildeten Raums angeordnet ist. Dabei befinden sich die Anschlüsse im wesentlichen ausserhalb des zwischen den Stirnebenen des Spulenkerns (1) bestehenden Raums. The invention relates to a chip inductance, comprising a wound coil core (1) positioned upright on a lead frame (6). Vertically upright clips (7) are situated on the lead frame (6), the coil controller (1) being positioned inside the space formed by said clips. The connections are located essentially outside the area between the front planes of the coil controller (1). L'invention concerne une inductance de puce, comprenant un noyau de bobine enroulé (1) monté verticalement sur un support de système (6). Des pattes (7) verticales sont placées sur le support de système (6), le noyau de bobine (1) étant situé à l'intérieur de l'espace formé par les pattes. Les connexions se trouvent essentiellement à l'extérieur de l'espace compris entre les plans frontaux du noyau de bobine (1).
format	Patent
fullrecord	<record><control><sourceid>epo_EVB</sourceid><recordid>TN_cdi_epo_espacenet_WO9844518A1</recordid><sourceformat>XML</sourceformat><sourcesystem>PC</sourcesystem><sourcerecordid>WO9844518A1</sourcerecordid><originalsourceid>FETCH-epo_espacenet_WO9844518A13</originalsourceid><addsrcrecordid>eNrjZOB39vAMUPD0cwl1DnH0c3blYWBNS8wpTuWF0twMCm6uIc4euqkF-fGpxQWJyal5qSXx4f6WFiYmpoYWjobGRCgBAKoDHPA</addsrcrecordid><sourcetype>Open Access Repository</sourcetype><iscdi>true</iscdi><recordtype>patent</recordtype></control><display><type>patent</type><title>CHIP INDUCTANCE</title><source>esp@cenet</source><creator>WALTER, ELMAR ; MAIER, JOERG-RUDOLF ; ESPENHAIN, MANFRED ; ECKARDT, HANS-DIETER ; PROKS, GERHARD ; MARTH, KURT ; SCHERER, WILFRIED</creator><creatorcontrib>WALTER, ELMAR ; MAIER, JOERG-RUDOLF ; ESPENHAIN, MANFRED ; ECKARDT, HANS-DIETER ; PROKS, GERHARD ; MARTH, KURT ; SCHERER, WILFRIED</creatorcontrib><description>Eine Chip-Induktivität besteht aus einem bewickelten Spulenkern (1), der stehend auf einem Systemträger (6) angeordnet ist. Auf dem Systemträger (6) befinden sich senkrecht stehende Laschen (7), wobei der Spulenkern (1) innerhalb des durch die Laschen gebildeten Raums angeordnet ist. Dabei befinden sich die Anschlüsse im wesentlichen ausserhalb des zwischen den Stirnebenen des Spulenkerns (1) bestehenden Raums. The invention relates to a chip inductance, comprising a wound coil core (1) positioned upright on a lead frame (6). Vertically upright clips (7) are situated on the lead frame (6), the coil controller (1) being positioned inside the space formed by said clips. The connections are located essentially outside the area between the front planes of the coil controller (1). L'invention concerne une inductance de puce, comprenant un noyau de bobine enroulé (1) monté verticalement sur un support de système (6). Des pattes (7) verticales sont placées sur le support de système (6), le noyau de bobine (1) étant situé à l'intérieur de l'espace formé par les pattes. Les connexions se trouvent essentiellement à l'extérieur de l'espace compris entre les plans frontaux du noyau de bobine (1).</description><edition>6</edition><language>eng ; fre ; ger</language><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS ; ELECTRICITY ; INDUCTANCES ; MAGNETS ; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES ; TRANSFORMERS</subject><creationdate>1998</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=19981008&DB=EPODOC&CC=WO&NR=9844518A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,780,885,25563,76318</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=19981008&DB=EPODOC&CC=WO&NR=9844518A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>WALTER, ELMAR</creatorcontrib><creatorcontrib>MAIER, JOERG-RUDOLF</creatorcontrib><creatorcontrib>ESPENHAIN, MANFRED</creatorcontrib><creatorcontrib>ECKARDT, HANS-DIETER</creatorcontrib><creatorcontrib>PROKS, GERHARD</creatorcontrib><creatorcontrib>MARTH, KURT</creatorcontrib><creatorcontrib>SCHERER, WILFRIED</creatorcontrib><title>CHIP INDUCTANCE</title><description>Eine Chip-Induktivität besteht aus einem bewickelten Spulenkern (1), der stehend auf einem Systemträger (6) angeordnet ist. Auf dem Systemträger (6) befinden sich senkrecht stehende Laschen (7), wobei der Spulenkern (1) innerhalb des durch die Laschen gebildeten Raums angeordnet ist. Dabei befinden sich die Anschlüsse im wesentlichen ausserhalb des zwischen den Stirnebenen des Spulenkerns (1) bestehenden Raums. The invention relates to a chip inductance, comprising a wound coil core (1) positioned upright on a lead frame (6). Vertically upright clips (7) are situated on the lead frame (6), the coil controller (1) being positioned inside the space formed by said clips. The connections are located essentially outside the area between the front planes of the coil controller (1). L'invention concerne une inductance de puce, comprenant un noyau de bobine enroulé (1) monté verticalement sur un support de système (6). Des pattes (7) verticales sont placées sur le support de système (6), le noyau de bobine (1) étant situé à l'intérieur de l'espace formé par les pattes. Les connexions se trouvent essentiellement à l'extérieur de l'espace compris entre les plans frontaux du noyau de bobine (1).</description><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>INDUCTANCES</subject><subject>MAGNETS</subject><subject>SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES</subject><subject>TRANSFORMERS</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>1998</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZOB39vAMUPD0cwl1DnH0c3blYWBNS8wpTuWF0twMCm6uIc4euqkF-fGpxQWJyal5qSXx4f6WFiYmpoYWjobGRCgBAKoDHPA</recordid><startdate>19981008</startdate><enddate>19981008</enddate><creator>WALTER, ELMAR</creator><creator>MAIER, JOERG-RUDOLF</creator><creator>ESPENHAIN, MANFRED</creator><creator>ECKARDT, HANS-DIETER</creator><creator>PROKS, GERHARD</creator><creator>MARTH, KURT</creator><creator>SCHERER, WILFRIED</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>19981008</creationdate><title>CHIP INDUCTANCE</title><author>WALTER, ELMAR ; MAIER, JOERG-RUDOLF ; ESPENHAIN, MANFRED ; ECKARDT, HANS-DIETER ; PROKS, GERHARD ; MARTH, KURT ; SCHERER, WILFRIED</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_WO9844518A13</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; fre ; ger</language><creationdate>1998</creationdate><topic>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>INDUCTANCES</topic><topic>MAGNETS</topic><topic>SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES</topic><topic>TRANSFORMERS</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>WALTER, ELMAR</creatorcontrib><creatorcontrib>MAIER, JOERG-RUDOLF</creatorcontrib><creatorcontrib>ESPENHAIN, MANFRED</creatorcontrib><creatorcontrib>ECKARDT, HANS-DIETER</creatorcontrib><creatorcontrib>PROKS, GERHARD</creatorcontrib><creatorcontrib>MARTH, KURT</creatorcontrib><creatorcontrib>SCHERER, WILFRIED</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>WALTER, ELMAR</au><au>MAIER, JOERG-RUDOLF</au><au>ESPENHAIN, MANFRED</au><au>ECKARDT, HANS-DIETER</au><au>PROKS, GERHARD</au><au>MARTH, KURT</au><au>SCHERER, WILFRIED</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>CHIP INDUCTANCE</title><date>1998-10-08</date><risdate>1998</risdate><abstract>Eine Chip-Induktivität besteht aus einem bewickelten Spulenkern (1), der stehend auf einem Systemträger (6) angeordnet ist. Auf dem Systemträger (6) befinden sich senkrecht stehende Laschen (7), wobei der Spulenkern (1) innerhalb des durch die Laschen gebildeten Raums angeordnet ist. Dabei befinden sich die Anschlüsse im wesentlichen ausserhalb des zwischen den Stirnebenen des Spulenkerns (1) bestehenden Raums. The invention relates to a chip inductance, comprising a wound coil core (1) positioned upright on a lead frame (6). Vertically upright clips (7) are situated on the lead frame (6), the coil controller (1) being positioned inside the space formed by said clips. The connections are located essentially outside the area between the front planes of the coil controller (1). L'invention concerne une inductance de puce, comprenant un noyau de bobine enroulé (1) monté verticalement sur un support de système (6). Des pattes (7) verticales sont placées sur le support de système (6), le noyau de bobine (1) étant situé à l'intérieur de l'espace formé par les pattes. Les connexions se trouvent essentiellement à l'extérieur de l'espace compris entre les plans frontaux du noyau de bobine (1).</abstract><edition>6</edition><oa>free_for_read</oa></addata></record>
fulltext	fulltext_linktorsrc
identifier
ispartof
issn
language	eng ; fre ; ger
recordid	cdi_epo_espacenet_WO9844518A1
source	esp@cenet
subjects	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRICITY INDUCTANCES MAGNETS SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES TRANSFORMERS
title	CHIP INDUCTANCE
url	https://sfx.bib-bvb.de/sfx_tum?ctx_ver=Z39.88-2004&ctx_enc=info:ofi/enc:UTF-8&ctx_tim=2025-01-13T08%3A36%3A26IST&url_ver=Z39.88-2004&url_ctx_fmt=infofi/fmt:kev:mtx:ctx&rfr_id=info:sid/primo.exlibrisgroup.com:primo3-Article-epo_EVB&rft_val_fmt=info:ofi/fmt:kev:mtx:patent&rft.genre=patent&rft.au=WALTER,%20ELMAR&rft.date=1998-10-08&rft_id=info:doi/&rft_dat=%3Cepo_EVB%3EWO9844518A1%3C/epo_EVB%3E%3Curl%3E%3C/url%3E&disable_directlink=true&sfx.directlink=off&sfx.report_link=0&rft_id=info:oai/&rft_id=info:pmid/&rfr_iscdi=true